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經濟部SBIR補助案
經濟部SBIR-多層電荷包覆技術
本計畫除可藉由本廠自行開發的發明專利，將創新的電荷多層包覆的設備及技術應用在商業產品中，可使此新式多層包覆的設備及技術更為完善，達到產業升級的目標外，同時也可以協助其它生技業者代工其原料，提升其服用後的效能，有助於台灣整體生技產業的發展。
電荷包覆專利是利用液體彼此電場相斥，增加懸浮獨立空間及落下時間，並讓粉末吸附於相反電荷的帶電板上，液體和粉體帶相反電荷因此能均勻吸附結合形成薄膜，並利用特殊翻面結構，讓粉末包覆技術脫離流動床的熱、濕、久等不利生物科技原料的條件，並能精確做到多層包覆，由於顆粒精密，因此用乾燥冷空氣就能達到預期乾燥度，也已取得台灣專利發明字號
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